Gobierno estadounidense financiará a Intel para fabricar chips

Intel recibirá US$ 8.500 millones en financiamiento directa y US$ 11.000 millones en préstamos del Gobierno estadounidense para ampliar su capacidad de fabricación de chips de gama alta, en su intento de reinventarse como campeón nacional del sector y competir con empresas de la talla de la taiwanesa TSMC y la surcoreana Samsung.

El Presidente de Estados Unidos, Joe Biden, se desplazará el miércoles a las instalaciones de Intel en Chandler (Arizona) para anunciar el paquete, que se destinará a la construcción de nuevas instalaciones de la empresa en el estado suroccidental, así como en Ohio, Nuevo México y Oregón.

La intervención de Biden en Arizona -uno de los pocos estados indecisos que decidirán las elecciones presidenciales de EEUU en las que se enfrentará a Donald Trump- se produce en un momento en el que el presidente demócrata trata de impulsar sus lánguidos índices de aprobación de la economía.

El financiamiento gubernamental para la fabricación de chips, aprobada por el Congreso en 2022, forma parte de la amplia agenda de Biden para revitalizar la fabricación nacional en ámbitos que van desde la energía limpia a los semiconductores y el acero.

En un acto celebrado el martes en Reno (Nevada), Biden trató de destacar sus logros económicos, contrastándolos con los de su predecesor, afirmando que él había creado millones de puestos de trabajo mientras que Trump había aprobado una gran rebaja fiscal para los ricos y quiere “deshacer todo lo que hemos hecho”.

El plan de Intel

Intel ya se ha comprometido a invertir US$ 100.000 millones en la fabricación de chips en los próximos cinco años. Había dicho que esperaba beneficiarse aún más de los créditos fiscales del Tesoro estadounidense que le permitirían amortizar hasta el 25% de esa inversión.

Los US$ 8.500 millonesse distribuirán en tramos, siempre que Intel alcance determinados “hitos”, según han declarado altos funcionarios de la Casa Blanca. Se espera que la financiación genere 30.000 puestos de trabajo en el sector de los chips.

Los funcionarios dijeron que los fondos para Intel deberían empezar a llegar a finales de este año, una vez que el acuerdo esté ultimado. En total, es probable que constituya la mayor subvención de este tipo concedida en el marco de la Ley de Ciencia y Chips de 2022, que preveía US$ 52.000 millones en subvenciones para ayudar a que la fabricación de semiconductores volviera a Estados Unidos en medio de las tensiones geopolíticas con China.

Aumentar la producción

Gina Raimondo, secretaria de Comercio de EEUU, declaró a la prensa que la subvención pondría a EEUU en camino de cumplir su objetivo de garantizar que el 20% de los chips más avanzados del mundo se fabriquen en EEUU a finales de la década.

La inmensa mayoría de los semiconductores de gama alta se fabrican actualmente en TSMC. EEUU depende de “un número muy reducido de fábricas en Asia para todos nuestros chips más sofisticados”, afirmó Raimondo, que calificó de situación insostenible desde la perspectiva económica y de seguridad nacional de EEUU.

Raimondo añadió que pronto se concederían nuevas ayudas en virtud de la Ley de Chips. TSMC y Samsung, que también cuentan con instalaciones en EEUU, están esperando sus propios paquetes de subvenciones.

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, lo calificó de “momento decisivo para EEUU e Intel, ya que trabajamos para impulsar el próximo gran capítulo de la innovación estadounidense en semiconductores”, sobre todo porque la carrera por desarrollar la inteligencia artificial exige chips cada vez más potentes y sofisticados.

Desde que tomó el timón de la empresa hace tres años, Gelsinger ha intentado recuperar el liderazgo de la compañía en los procesos de fabricación más avanzados, al tiempo que la convertía en una opción atractiva para ayudar a los diseñadores a construir sus propios chips, que también podrían competir con los de Intel.

Gelsinger se ha convertido en un firme defensor de la reconversión de la fabricación de chips en Estados Unidos tras décadas de falta de inversión. Ha declarado que su objetivo es conseguir que el 50% de todos los semiconductores del mundo se fabriquen en Estados Unidos y Europa en el plazo de una década.

El nuevo financiamiento de la Ley de Chips se destinará principalmente al desarrollo del “nodo” 18A de Intel, una referencia a su proceso de fabricación de los chips más pequeños y potentes. Es el último paso del plan de Gelsinger para desarrollar cinco nodos de este tipo en cuatro años.

En febrero, Microsoft reveló que sería uno de los primeros clientes de Intel en fabricar el nodo 18A.